NADIKABAR.COM — Seri KIOXIA CM9 Mendukung Pilihan Pendinginan Cold Plate Dalam Faktor Bentuk E3.S Untuk AI dan Lingkungan Komputasi Berkinerja Tinggi Lainnya
TOKYO--(BUSINESS WIRE)-- Hari ini Kioxia Corporation mengumumkan penambahan model Pendinginan Cairan Langsung (Direct Liquid Cooling/DLC) pada jajaran SSD perusahaan Seri KIOXIA CM9 untuk mendukung desain server yang menggunakan cold plate. Model DLC E3.S baru ini juga mendukung lingkungan pendinginan udara konvensional. SSD Seri KIOXIA CM9 saat ini dibagikan sebagai sampel kepada pelanggan terpilih*1 dan akan ditampilkan di OCP Global Summit 2026 pada tanggal 12–15 Oktober di San Jose, California.
Seiring dengan terus berkembangnya AI dan lingkungan komputasi perusahaan berkinerja tinggi lainnya, direct liquid cooling menjadi semakin penting untuk mengatasi peningkatan permintaan daya komputasi dan kebutuhan pendinginan terkait. Untuk memenuhi kebutuhan komputasi yang terus meningkat, permintaan daya yang kian besar mendorong perlunya solusi pembuangan panas yang inovatif. Infrastruktur DLC dapat menawarkan penghematan energi yang signifikan sekaligus memungkinkan pendinginan lebih banyak server per rak dibandingkan pendinginan udara.
Ideal untuk SSD Context Caching, model KIOXIA CM9-DLC baru ini mencakup pilihan daya tahan intensif baca (1 DWPD) dan penggunaan campuran (3 DWPD).
Fitur-fitur utama SSD Seri KIOXIA CM9-DL:
· Mematuhi spesifikasi PCIe® 5.0, NVMe™ 2.0, dan NVMe-MI™ 1.2c
· Mendukung spesifikasi Open Compute Project (OCP) Datacenter NVMe™ SSD v2.5
